Du führst experimentelle und theoretische Untersuchungen zu den Auswirkungen von Plasmabehandlungen auf Halbleitermaterialien durch, die beim Waferbonden verwendet werden. Diese Rolle vereint praktische Waferverarbeitung, Messtechnik und Datenanalyse, um oberflächenbezogene Phänomene zu erforschen, die entscheidend für die Bonding-Leistung sind.